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专利许可
专利名称
【
2020108006976
】
一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置
合同备案号
X2026330000060
备案日期
2026-01-27
许可人
温州大学
许可类型
普通许可
被许可人
乐清市数域电力通信研究院
浏览人次
4
备 注
【关 闭】
