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专利名称 2023118159007一种具有半通盲孔的PCB板的制作方法
合同备案号 X2025980037385 备案日期 2025-11-25 许可人 惠州市金百泽电路科技有限公司
许可类型 普通许可 被许可人 西安金百泽电路科技有限公司
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