2021115104662：一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用

专利名称	【2021115104662】一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用
合同备案号	X2025980051243	备案日期	2026-01-04	许可人	华南理工大学
许可类型	普通许可	被许可人	南宝树脂(佛山)有限公司
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