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专利名称 2019113385946PDMS微流控芯片二次浇筑装置
合同备案号 X2025980049798 备案日期 2026-01-05 许可人 北京工业大学
许可类型 开放许可 被许可人 北京开元芊禧文化传媒有限公司
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