登录    注 册
专利名称 2025102531821一种多层PCB的曝光对位方法及装置
合同备案号 X2025980047712 备案日期 2025-12-24 许可人 广东锦顺科技有限公司
许可类型 开放许可 被许可人 梅州佳丰电子科技有限公司
浏览人次 8 备 注
【关 闭】