2017106656037：一种无损测量电子功能模块内部温度和热阻构成的方法及装置

专利名称	【2017106656037】一种无损测量电子功能模块内部温度和热阻构成的方法及装置
合同备案号	X2026980000944	备案日期	2026-01-16	许可人	北京工业大学
许可类型	开放许可	被许可人	新华科创（北京）科技发展有限公司
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