2017800645484：硅贯通电极的无缺陷填充方法以及用于该填充方法的镀铜液

专利名称	【2017800645484】硅贯通电极的无缺陷填充方法以及用于该填充方法的镀铜液
合同备案号	X2025990000486	备案日期	2025-12-02	许可人	韩国生产技术研究院
许可类型	独占许可	被许可人	东友精细化工有限公司（平泽工厂）
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