首页
专利运营库
企业需求库
融资需求
开放许可
专利许可
专利许可库
专利许可备案
专利许可变更
专利许可注销
许可类型：
独占许可
排他许可
普通许可
分许可
开放许可
其他
许可人：
被许可人：
关键词：
2017-09-04
【2013103502984】晶体硅光伏组件 （许可人：苏州爱康光电科技有限公司）
2017-09-04
【2013103502876】光伏组件在线外观检验装置 （许可人：苏州爱康光电科技有限公司）
2017-09-04
【2014100242886】太阳能电池片上焊接焊带的焊接工装 （许可人：苏州爱康光电科技有限公司）
2017-09-04
【2014101799863】一种光伏焊带盛放盒 （许可人：苏州爱康光电科技有限公司）
2017-09-04
【2011104456876】一种基于移动卫星天线角速度计的自动补偿方法 （许可人：北京达顺威尔科技有限公司）
2017-06-07
【2010105443065】一种二代高通量测序的不对称DNA双链接头及其应用 （许可人：苏州贝斯派生物科技有限公司）
2017-06-07
【2010101745530】一种利用DNA序列条码矫正二代高通量测序的序列丰度偏差的方法 （许可人：苏州贝斯派生物科技有限公司）
2017-06-05
【2010202540088】气密封油套管螺纹接头 （许可人：无锡西姆莱斯石油专用管制造有限公司）
2017-05-17
【2011303886492】包装盒 （许可人：郭武兵）
2017-05-11
【2013201498918】一种新能源燃料电池设备维护系统 （许可人：苏州弗尔赛能源科技股份有限公司）
2017-05-11
【2012200052483】燃料电池电堆用单体电压巡检连接器 （许可人：苏州弗尔赛能源科技股份有限公司）
2017-05-10
【2013102415245】一种提高6000系铝合金薄板拉伸性能的形变热处理方法 （许可人：常州大学）
2017-05-08
【2012101899379】芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2012202717138】三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2011204862729】单基岛埋入多圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2012101899364】单面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2013106452900】二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2013106420435】一次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2012202717157】三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2013106454520】二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
首 页
上一页
14926/15515（共310288条）
下一页
尾 页
跳转
