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2017-05-08
【2012101900145】单面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【201120473883X】多基岛露出型多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2011103897000】无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【201210189893X】双面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2012101898925】芯片正装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【201120486295X】单基岛埋入单圈引脚无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2013106453566】二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2011204862729】单基岛埋入多圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-05-08
【2011204863257】单基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2012101899364】单面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2012202717142】三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2013106454499】二次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2011204862926】多基岛埋入单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2013106452900】二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2012202721612】三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2011204862733】单基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2012202717138】三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2011204862305】多基岛埋入多圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2012101900126】芯片正装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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【2011204862945】单基岛埋入单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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