首页
专利运营库
企业需求库
融资需求
开放许可
专利许可
专利许可库
专利许可备案
专利许可变更
专利许可注销
许可类型:
独占许可
排他许可
普通许可
分许可
开放许可
其他
许可人:
被许可人:
关键词:
2017-05-11
【2013201498918】一种新能源燃料电池设备维护系统 (许可人:苏州弗尔赛能源科技股份有限公司)
2017-05-11
【2012200052483】燃料电池电堆用单体电压巡检连接器 (许可人:苏州弗尔赛能源科技股份有限公司)
2017-05-10
【2013102415245】一种提高6000系铝合金薄板拉伸性能的形变热处理方法 (许可人:常州大学)
2017-05-08
【2011204862733】单基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2013106453566】二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2011204863257】单基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012202717138】三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2013106454520】二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012101900111】芯片倒装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2011204862926】多基岛埋入单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012202717142】三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2013106420914】一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012101899364】单面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012101900126】芯片正装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2011204862945】单基岛埋入单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012202721612】三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2011103897000】无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012101899379】芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012101899398】双面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法及其封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
2017-05-08
【2012101898925】芯片正装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构 (许可人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司)
首 页
上一页
20806/21395(共427882条)
下一页
尾 页
跳转