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2017-06-14
【2010201848532】下沉基岛及多凸点基岛露出型无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011202012397】四面无引脚半导体封装模具结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204799072】多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2004100416456】集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201847154】基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100402621】集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011102683574】无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204863242】单基岛埋入单圈引脚球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103787975】有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100412750】适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201825812】有基岛多圈脚引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399922】用于引线框填缝作业的的新型模具结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862555】单基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103742372】有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103838892】无基岛四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201825494】芯片直接置放多圈引脚方式封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103897585】先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101658814】无基岛引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204621154】引线框架结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204799265】单基岛埋入多圈引脚静电释放圈封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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