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2017-09-14
【2011103654047】用于放置计算机的数据中心机房及其温湿度控制方法 （许可人：江苏汉云信息科技有限公司）
2017-09-14
【201520628324X】一种铝合金轮毂低压铸造装置 （许可人：泗阳敏于行精密机械有限公司）
2017-09-08
【2012100358440】玻璃纤维立体增强型双层油罐 （许可人：徐云祥）
2017-09-05
【2012100358440】玻璃纤维立体增强型双层油罐 （许可人：徐云祥）
2017-09-05
【2014207934718】一种无需卸压在线外调式恒压阀 （许可人：卢建之）
2017-09-05
【2015209214773】一种微波治疗仪 （许可人：南京亿高微波系统工程有限公司）
2017-09-05
【2012100358440】玻璃纤维立体增强型双层油罐 （许可人：徐云祥）
2017-09-05
【2012100358440】玻璃纤维立体增强型双层油罐 （许可人：徐云祥）
2017-06-19
【2010101884181】一种超声辅助酶解制备燕麦降血压肽的方法 （许可人：江苏大学）
2017-06-14
【2010201806347】下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2004100148471】微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201848655】多凸点基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204661842】无基岛芯片倒装封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2004100416456】集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011102683860】无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862911】多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100388183】新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862377】多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101636637】下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010105024216】四面无引脚封装结构及其封装方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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