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2017-06-14
【2005100402617】集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201848227】下沉基岛露出型及埋入型基岛无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201848655】多凸点基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011202012397】四面无引脚半导体封装模具结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201806084】基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862521】多基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100388183】新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103787975】有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101658848】无基岛静电释放圈引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【201010163650X】下沉基岛及多凸点基岛引线框结构及其先刻后镀方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101636406】基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011102683860】无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103838892】无基岛四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204799265】单基岛埋入多圈引脚静电释放圈封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101658814】无基岛引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862911】多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2007100078379】集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101636637】下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204661768】多基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100412750】适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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