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2017-06-14
【2007100078379】集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103787975】有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【201110387783X】滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2004100148471】微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862521】多基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204799265】单基岛埋入多圈引脚静电释放圈封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011102683589】有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010205556711】集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862381】多基岛埋入多圈引脚球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103742372】有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100412746】适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399477】新型无基岛预填塑封料引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010105024216】四面无引脚封装结构及其封装方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【201020180597X】基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204661768】多基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100402617】集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399918】无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204661842】无基岛芯片倒装封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103838892】无基岛四面无引脚封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399509】新型有基岛预填塑封料引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
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