首页
专利运营库
企业需求库
融资需求
开放许可
专利许可
专利许可库
专利许可备案
专利许可变更
专利许可注销
许可类型:
独占许可
排他许可
普通许可
分许可
开放许可
其他
许可人:
被许可人:
关键词:
2023-05-05
【2021109990628】一种水域垃圾自动回收装置 (许可人:泉州市中研智能机电研究院有限公司)
2023-05-05
【2020101467702】一种纸尿裤抗菌包装袋及其制备方法 (许可人:福建满山红新材料科技有限公司)
2023-04-27
【2014103371889】一种封装基板的凸点及制造方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2017106870261】一种基于电容芯板的无源器件集成方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2017103897775】一种用于BOT封装的双面有芯板结构及其制造方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2017103901183】一种高散热器件封装结构和板级制造方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2017103895958】一种高散热器件封装的制造方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2014101273576】基于玻璃基板的互连结构及方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2017103901179】一种半埋入线路基板结构及其制造方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2016108821301】高带宽有机基板天线结构和制作方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2015103977751】芯片后组装有源埋入封装结构及其生产工艺 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2016111165971】一种芯片封装结构及其制备方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【2018108869687】通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-27
【201310533103X】一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2023-04-26
【2020213842969】一种电力金具生产用加工装置 (许可人:保定宏远天成电力器材有限公司)
2023-04-26
【2020213833847】一种电力金具生产用自动进料装置 (许可人:保定宏远天成电力器材有限公司)
2023-04-26
【2020214255505】一种铁附件加工用修整装置 (许可人:保定宏远天成电力器材有限公司)
2023-04-26
【2020214105086】一种生产电力金属用多功能工作台 (许可人:保定宏远天成电力器材有限公司)
2023-04-26
【202021369035X】一种电力金具冲压装置 (许可人:保定宏远天成电力器材有限公司)
2023-04-26
【2020214252916】一种铁附件生产用冲孔装置 (许可人:保定宏远天成电力器材有限公司)
首 页
上一页
15860/21395(共427882条)
下一页
尾 页
跳转