首页
专利运营库
企业需求库
融资需求
开放许可
专利许可
专利许可库
专利许可备案
专利许可变更
专利许可注销
许可类型:
独占许可
排他许可
普通许可
分许可
开放许可
其他
许可人:
被许可人:
关键词:
2022-12-15
【2016110052389】一种锂离子电池缺陷检测判断修复装置及方法 (许可人:长兴中俄新能源材料技术研究院)
2022-12-15
【2016207051206】锂离子电池组 (许可人:长兴中俄新能源材料技术研究院)
2022-12-15
【2018108741895】一种废旧三元聚合物锂离子动力电池材料的高效回收方法 (许可人:长兴中俄新能源材料技术研究院)
2022-12-15
【2016207048222】便携式太阳能电源装置 (许可人:长兴中俄新能源材料技术研究院)
2022-12-15
【2016211983472】便携式电源装置 (许可人:长兴中俄新能源材料技术研究院)
2022-12-29
【2018106074257】一种面向智能配电网可控性的动态时间弯曲关联评估方法 (许可人:南京理工大学)
2022-12-14
【2020107944781】分离木质纤维生物质组分的方法 (许可人:齐鲁工业大学)
2022-12-28
【2021102792166】一种冷链物流温湿度监控模组 (许可人:山东理工职业学院)
2022-12-28
【2020110262896】家具异形件自动加工磨削抛光机 (许可人:山东理工职业学院)
2022-12-13
【2014101297443】PoP封装结构及制造工艺 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2015100418407】指纹识别模组的封装结构及其封装方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2016111165971】一种芯片封装结构及其制备方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2013103334118】多层芯片堆叠结构及其实现方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2013102097100】一种晶圆级微组装工艺 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2020115778069】一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制作方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2017107256883】一种堆叠封装方法及结构 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2018108318928】一种3D系统集成结构及其制造方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2016109806703】一种半导体存储器及其制作方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【2015105533312】半导体器件的封装结构及制作方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
2022-12-13
【201310721130X】一种新型大马士革铜铜键合结构的制作方法 (许可人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
首 页
上一页
16923/21395(共427882条)
下一页
尾 页
跳转